电子信息
电路板

中航工业电子信息产业主要涵盖印制电路板、液晶显示面板、光电连接器、电子应变计、8-12英寸功率驱动芯片、电子计量装置、微波电路、导航设备、智能仪器仪表与高端消费类电子设备等产品。在中小尺寸液晶显示、通讯背板与光电连接器领域是世界级供应商。飞亚达手表为中国航天员提供优质精良的计时装备,成为国际知名品牌。

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刚挠结合电路板

项目批量样品
层数4~16L24L
厚度≤2.4mm/
线宽/线距≥6mil/6mil4mil/4mil
环宽≥8mil6mil
机械孔≥8mil6mil
激光孔5mil/6mil/
厚径比10:0116:01
表面涂覆HASL, ENIG, ImmersionTin, OSP

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厚铜产品

项目批量样品
最小孔径0.30.25
板厚4mm6mm
层间对准度5mil4mil
板厚孔径比1215
塞孔0.2~0.6mm0.15~1.0mm
内层环宽(4+2N) mil(2+2N) mil
外层还宽(4+2N) mil(2+2N) mil

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特殊材料

材料RogersRogers 3000, Rogers 4000, Rogers5000, Rogers6000
TaconicRF-#, TLX, TLY, TLC, TSM, TLG, TPG
ARIONDiclad, Cuclad6700, CLTE, 25FR, 25N
Nelco4000-13SlN4000-12Sl
其它Speed board C, HT1.5, FEP, GETEK, MEGTRON
技术PTFE多层板、混压、局部混压

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复合母排

低电感叠层母排连接,产品与高电流高速开关配合使用的电容器组,对整个系统的可靠性有极大的提高,同时也保证了电气性能

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背板

项目批量样品
层数5868
厚度10mm17.5mm
尺寸1100mm×610mm1130mm×650mm
板厚公差±10%±5%
板厚孔径比Φ0.40mm、6.2mm 
Φ0.60mm、8.4mm 
Φ0.60mm10mm
空位精度0.075mm 
对位精度6mil6mil
表面处理HASL、ENLG、OSP、ImmersionTin/Silver
线宽间距inner、3mil/3mil3mil/3mil
outer、4mil/4mil4mil/4mil
阻抗控制±10%±5%

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封装基板

层数:4
材料:BT+埋容+埋阻
板厚:0.25 mm
最小线宽 :85/35μm
最小线距 :85/35μm
表面处理:电镀金
最小孔径:0.1 mm
应用领域:消费类电子
产品类型:MEMS

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金属基电路板

post-bonding:普通post-bonding 技术
pre-bonding:局部post-bonding 技术
Sweat-solder : 全板Sweat-solder 技术
                  局部Sweat-solder 技术
                  与元器件一起焊接技术
金属基 : Cu基、铝基
金属基最大厚度 : 8mm
金属基表面处理 : 镀金、镀银、阳极氧化

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光电连接器

液晶显示

通信设备

微电子芯片